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来源: | 发布日期:2022-03-16

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3030贴片LED灯珠,使用高清环保硅胶和晶元芯片进行封装,产品尺寸:3.0*3.0*2.8mm。可以定制白、红、黄、绿、橙、蓝、紫等各种颜色,焊接条件在260度,3秒内。应用领域有各类家电、数码、通信、汽车电子、照明灯饰、电子玩具、电子钟表、交通指示、医疗美容仪器、电子教学设备、城市亮化工程等等。

3030

宏富诚光电20多名专业灯珠研发工程师,有独立的LED封装实验室,可实现高低温冷热冲击试验,防硫化试验,防潮试验,恒温恒湿,LM-80标准6000H连续光衰测试等,产品获得30多项专利申请。10年以上LED灯珠封装经验,3500多平米现代化LED无尘车间,“三防”工艺完美解决LED贴片灯珠高死灯率,硫化,吸潮等问题,真正实现了贴片灯珠(防潮,防硫化,防死灯)。

宏富诚光电严格按照ISO9001:2008质量管理体系运作,白光色区严格遵照美国能源之星IES LM-80标准生产,多款产品通过美国能源之星IES LM-80测试,SGS,ROHS,EN62471等认证。主要芯片来自国际大厂(EPISTAR,CREE,OSRAM),我们加强供应链资源整合做好来料检验,制程规范,完善的出货检验流程,努力做客户放心产品。我们承诺客户采购常规色温产品长期稳定供应1个BIN,按客户打样交期3天内完成,小批量订单5-7天内完成,常规产品1-2天内完成,客诉24小时内响应,及时,高效处理客户所面临的系列问题。

贴片LED使用说明书:1. 物料确认,投料的LED BIN 等级是否吻合 在一起使用亮度可能有差异,不同的CIE BIN 在一起使用发光颜色可能会用差异)。
2. 包装储存,开包装前避免湿气进入LED 内部,建议SMD 系列的LED 存放在内置干燥剂的干燥柜中。储存环境温度范围5-30 度,湿度不超过50%。
3. 开包装后的预防措施,开包装后尽可能采取整卷除湿措施,除湿条件:70 度烘烤4-12 小时。除湿后的材料应该尽快使用完(24 小时内)。余料请密封或放置在10-40 度,湿度不超过30%的环境中。

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4. 作业注意事项,本产品仅回焊两次,且在首次回焊后须冷却至室温之后方可进行第二次回焊.建议回流焊温度范围在200-240 度。在作业过程中,不能用手直接取材料,手上有汗,汗水对硅胶表面存在光学污染,影响出光。另外硅胶相对柔软,手用力挤压会导致断线造成死灯。
不建议将LED 贴装在弯曲的线路板上。焊接时避免快速冷却,在LED 焊接冷却过程中避免任何形式的机械力或过度震动,焊接后,不要弯曲线路板。在返修或单颗材料作业时,不能用镊子挤压胶体表面,由于硅胶相对较软,用镊子挤压胶体会导致断线,压伤晶片,从而死灯。
在批量作业时,吸嘴小于产品内径会导致吸嘴冲压硅胶,造成金线断裂,晶片受压而死灯。
完成焊接的LED 不宜进行返修作业,如不可避免,采用双头烙铁,但事先要确认返修后是否对LED特性产生破坏。
5. 静电防护,LED 是静电敏感电子原器件,应该采取各种措施避免静电。例如:在使用过程中佩戴静电环。所有的装置设备、仪器应接地。建议在对组装后的LED产品进行测试检查LED 是否收到静电的破坏。
6. 清洁清洗,建议使用异丙醇来清洁LED,如果采用其他溶剂清洗,一定要确保此溶剂不会对环氧、有机硅、硅胶、支架银层等产生影响。不建议使用超声波清洗以免对LED 造成伤害。若不可避免,清洗前请事先进行预测试,以确认是否对LED 造成不良影响或潜在性隐患。
7. 其他注意事项,LED 长期暴露在阳光或偶尔暴露在紫外线下可能导致胶体变黄。为了确保LED 光电性能,请保持LED 发光区表面清洁,避免手指印或其他异物覆盖。在设计电路时应预防开关过程中产生逆向电压或过大电流对LED 瞬间冲击。在使用过程中避免镊子等锋利工具触碰硅胶胶体部分。

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