5050RGB贴片led灯珠-宏富诚光电

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5050LED灯珠封装尺寸为5.0*5.0*1.6mm，5050 LED灯珠采用三芯并联设计，独立控制。5050白光灯珠可定制色温（2000-25000K），通常采用三安、晶元、CREE等芯片封装。宏富诚光电5050 LED灯珠具有高光效，低衰减，低发热，高稳定性的特点，防潮等级MSL2a。5050 LED灯珠采用高清环保硅胶封装，符合欧盟ROHS标准。  

接下来我们说说5050 LED灯珠使用时有哪些需要注意的。产品除湿：由于SMD产品吸潮后在高温焊接时会引起水蒸气蒸发和膨胀、容易造成剥离,把芯片与支架链接的金线拉断,因此客户在使用前清拆包用65-70度烘烤12小时以上再使用打开，打开包装后要在快的时间内焊接完成，不能超过24小时，如超过24小时，需再次做好除湿.（卷盘装烘烤：65-75度/10-15 H散装烘烤：130-150度/2-3小时）。

SMT贴片：客户在SMT贴片时需尽量选择比SMD（胶体）发光面大的吸嘴，防止吸嘴下压高度设置不当造成对灯珠内部金线的损坏，SMT时吸嘴下压高度也会影响灯珠品质，因吸嘴下压太深会压迫灯珠胶体导致内部金线变形或断裂，造成灯珠不亮或闪烁及品质问题，选取合适的吸嘴是提供产品工艺品质的关键所在。

手动焊接：建议使用恒温烙铁及选用<0.5mm的锡线，将温度控制在度以内，单个灯珠焊接时间不能超过3秒，焊接过程中因胶体在高温状态下，不可按压胶体表面，不可给LED引脚加压力，让锡丝自然溶化与引脚结合注意不要使用硬物和带锐边的物体刮，搽、压胶体表面，容易导致直接内部金线变形。造成死灯.（批量生产不能手工焊接，因为手工焊接品质不稳定）。