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常见LED封装使用要素-宏富诚光电告诉您
来源: | 发布日期:2021-12-06

一、LED引脚成形方法

 

1.必须距离胶体2毫米处才能折弯支架。

 

2.支架成形必须使用夹具或者由专业人员来完成。

 

3.支架成形必须在焊接前完成。

 

4.支架成形需保证引脚和间距与线路板上一致。

3mm平头无边(2)

二、LED弯脚及切脚时注意事项

 

因设计需要弯脚及切脚,在对LED进行弯脚以及切脚时,弯脚及切脚的位置距胶体底面大于3mm。

 

弯脚应该在焊接前进行。使用LED插灯时,pcb板孔间距与LED脚间距要相对应。切脚时由于切脚机振动磨擦产生很高电压的静电,故机器要可靠的接地,做好防静电工作(可吹离子风扇消除静电)。

 

三、LED清洗

 

当用化学品清洗胶体时必须特别小心,因为有些化学品对胶体表面有损伤并且会引起褪色,比如三氯乙烯、丙酮等。可用乙醇擦拭、浸渍,时间在常温下不超过3分钟。

020全彩

四、LED过流保护

 

过流保护能是给LED串联保护电阻使其工作稳定

 

电阻值计算公式为:R=(VCC-VF)/IF

 

VCC为电源|稳压器电压,VF为LED驱动电压,IF为顺向电

 

五、LED焊接条件

 

1.烙铁焊接:烙铁(最高30W)尖端温度不超过300℃,焊接时间不超过3秒,焊接位置至少离胶体2毫米。

 

2.波峰焊:浸焊最高温度260℃,浸焊时间不超过5秒,浸焊位置至少离胶体2毫米。

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