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LED灯珠的结构

来源: | 发布日期:2021-11-22

LED灯珠整体主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种原材料组合而成。

LED灯珠支架:支架的作用主要是导电和支撑,支架由支架原素材经过电镀而形成的,从里到外分别是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。支架的种类可以分为带杯支架做聚光型和平头支架做大角度散光型。

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LED灯珠银胶:银胶的作用是固定晶片和导电。银胶的主要成份分别是银粉占75-80% 、EPOXY(环氧树脂)占10-15% 、添加剂占5-10% 。银胶的使用方法:冷藏,使用前必需要解冻并充分搅拌均匀,因银胶放置长时间后,银粉会沉淀,如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。

LED灯珠晶片:晶片是 LED Lamp 的主要组成物料,是发光的半导体材料。晶片是采用磷化镓(GaP)  、 镓铝砷(GaAlAs)或砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)等材料所组成,其内部结构具有单向导电性。晶片的结构焊单线正极性(P/N结构)晶片,双线晶片。晶片的尺寸单位:mil,晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。

晶片的发光颜色取决于波长,我们常见的可见光分类大概为:暗红色(700nm)、深红色(640-660nm)、红色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黄色(580-595nm)、黄绿色(565-575nm)、纯绿色(500-540nm)、蓝色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。白光和粉红光是一种光的混合效果。最常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。

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晶片的主要技术参数正向电压(VF):施加在晶片的两端,使晶片正向导通的电压。此电压与晶片本身和测试电流存在相应的关系。VF过大,会使晶片被击穿。正向电流(IF):晶片在施加一定电压后,所产生的正向导通电流。IF的大小,与正向电压的大小有关。晶片的工作电流在10-20mA左右。反向电压(VR):施加在晶片上的反向电压。 反向电流(IR):是指晶片在施加反向电压后,所产生的一个漏电流。此电流越小越好。因为电流大了容易造成晶片被反向击穿。亮度(IV):指光源的明亮程度。单位换算:1cd=1000mcd 。波长:反映晶片的发光颜色。不同波长的晶片其发光颜色不同。单位:nm。

LED灯珠金线 :连接晶片PAD(焊垫)与支架,并使其能够导通。金线的纯度为99.99%Au;延伸率为2-6%,金线的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。

LED灯珠环氧树脂 :环氧树脂的作用保护Lamp的内部结构,可稍微改变Lamp的发光颜色、亮度及角度;使Lamp成形。封装树脂包括A胶(主剂)、B胶(硬化剂)、DP(扩散剂) 、CP(着色剂)四部份组成。其主要成分为环氧树脂(Epoxy Resin)、酸酐类(酸无水物 Anhydride)、高光扩散性填料(Light diffusion) 及热安定性染料(dye)。

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